I.O. Interconnect

I.O.互联是一家专注于先进封装、互连解决方案和集成电路组装的半导体专业制造商与服务提供商。公司提供关键的后端半导体服务，包括系统级封装（SiP）集成、倒装芯片封装以及精密基板设计。凭借对高性能计算、网络和通信应用的高度重视，I.O.互联为无晶圆半导体公司和原始设备制造商提供从设计到量产的一站式解决方案。其在2.5D/3D封装和异构集成领域的技术专长，使其成为满足下一代半导体需求的关键参与者。该公司以工程支持、质量管理和处理复杂高密度互连挑战的能力而著称。