规格
- 安装类型 Through Hole
- 零件状态 Active
- 工作温度 -55°C ~ 125°C
- 间距 - 匹配 0.100" (2.54mm)
- 接触面镀层 - 配对 Gold
- 接触面镀层厚度 - 配合面 30.0µin (0.76µm)
- 间距 - 后段 0.100" (2.54mm)
- 材料可燃性等级 UL94 V-0
- 终端 Solder
- 接触材料 - 配对 Beryllium Copper
- 接触面处理 - 镀层 Gold
- 特性 Closed Frame
- 额定电流（安培） 1 A
- 接触材料 - 后道 Beryllium Copper
- 转换为（适配器端） DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- 转换自（适配器端） DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- 板材 -
- 端子柱长度 0.130" (3.30mm)
- 接触面镀层厚度 - 后处理 30.0µin (0.76µm)
- 外壳材料 Polysulfone (PSU), Glass Filled
- 引脚数量 42