规格
- 安装类型 Through Hole
- 零件状态 Active
- 行数 2
- 接触面处理 Gold
- 工作温度 -55°C ~ 105°C
- 颜色 Black
- 接触面镀层厚度 30.0µin (0.76µm)
- 接触材料 Copper Alloy
- 终端 Solder
- 性别 Female
- 卡类型 Non Specified - Dual Edge
- 读出 Dual
- 接触类型 Cantilever
- 法兰特征 -
- 间距 -
- 卡厚度 0.062" (1.57mm)
- 端接行 2
- 材料 - 绝缘 Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 特性 Board Guide, Pick and Place
- 工位/机架/排数量 6; 7
- 位置数量 26 (14 + 12 Power)