规格
- 零件状态 Active
- 行数 2
- 接触面处理 Gold
- 颜色 Black
- 接触材料 Copper Alloy
- 终端 Solder
- 工作温度 -40°C ~ 80°C
- 性别 Female
- 读出 Dual
- 法兰特征 -
- 接触面镀层厚度 15.0µin (0.38µm)
- 安装类型 Surface Mount, Right Angle
- 端接行 2
- 接触类型 -
- 间距 0.020" (0.50mm)
- 材料 - 绝缘 Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 卡厚度 -
- 位置数量 67
- 卡类型 M.2 (NGFF) Mini Card
- 工位/机架/排数量 29; 5R1, 29; 4R2
- 特性 Board Guide, Keyed M