规格
- 零件状态 Active
- 行数 2
- 接触面处理 Gold
- 工作温度 -
- 接触材料 Copper Alloy
- 终端 Solder
- 性别 Female
- 特性 Board Guide, Board Lock
- 卡类型 Non Specified - Dual Edge
- 读出 Dual
- 法兰特征 -
- 材料 - 绝缘 Thermoplastic
- 卡厚度 0.062" (1.57mm)
- 接触类型 -
- 接触面镀层厚度 5.00µin (0.127µm)
- 间距 0.024" (0.60mm)
- 位置数量 84
- 安装类型 Surface Mount, Through Hole
- 工位/机架/排数量 28; 14